7月30日，晶丰明源（688368.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，2025年，公司积极扩大智能LED照明产品的市场布局，目前在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位，同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长，另外第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封装EHSOP12逐步量产专业股票配资平台靠谱吗，并通过供应链整合，毛利率提升2.43个百分点。
AC/DC电源芯片业务在报告期内实现稳步增长，大家电电源业务成为格力、美的、TCL等国内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商；小家电电源业务在“无VCC电容”专利加持下，延续2024年的快速发展态势，保持高速增长，在国内小家电头部品牌例如九阳、小米、徕芬、美的等份额进一步提升；快充业务方面，零待机方案已经在国际一线品牌量产并规模出货。另外随着新产品的陆续推出，在品牌手机中的业务份额得到进一步提升。
公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能，推动业务高速发展。报告期内，汽车电子业务继续实现突破，推出了超高集成度的ALL-in-One智能车规级MCU，空调出风口产品销量超百万颗，热管理及座椅通风均有产品进入量产。
产品线下的数字多相控制器、DrMOS、POL及Efuse全系列产品已经实现量产，进入规模销售阶段，特别是新一代显卡应用，多家海外和国内客户开始大批量出货，带动高性能计算电源芯片业务增长，当期实现销售收入0.96亿元，同比上升122.26%，更多国际、国内客户实现业务破局。公司通过持续的BCD工艺和产品创新，第二代DrMOS芯片性能显著提升，成本明显下降，市场竞争力增强，已获得多家客户导入，进入量产阶段。
目前，公司已完成了对高压BCD-700V工艺平台的技术升级，第六代高压工艺平台开始量产，可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品，进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。
低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，已经开始批量生产，性价比显著提升。目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台的芯片设计已经完成，等待生产验证，预计将在2026年实现量产。
封装技术方面专业股票配资平台靠谱吗，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，预计将进一步带动成本下降。
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